0.1.40

• 完善文档。

0.1.39

• 打包修复：移除 docs/README.md，避免与根目录 README 在扩展上传时发生解析冲突。

0.1.38

• 发布：建立公开 GitHub 源码仓库，并在扩展清单、npm 元数据和文档中补充源码、主页与问题反馈地址。

0.1.37

• 发布准备：插件名称调整为“PCB 丝印装配检查”，补充 README、产品规格和发布前检查文档。

0.1.36

• 修复：直接从组件 OtherProperty 读取隐藏的 Value/值字段，用于元件列表摘要。

0.1.35

• 元件列表将供应商编号替换为器件值；值属性即使未设为可见丝印也会被读取为元件元数据。

0.1.34

• 元件列表新增值、制造商编号和供应商编号读取，摘要优先显示值与 MPN/供应商编号。
• 说明：IFrame 左右定位为 EDA v4 能力；v3.2 客户端由宿主居中定位，无法通过公开 API 改变。

0.1.33

• 检查窗口默认靠左侧打开。
• 元件列表摘要优先显示器件名/值、器件属性和封装，不再显示丝印距离。
• “元件上下文”更名为“丝印详情”。

0.1.32

• 定位丝印时自动进入单层丝印聚焦：仅显示当前选中丝印所属的顶层或底层丝印层，并保留板框与元件轮廓辅助定位。

0.1.31

• 重构丝印条目操作区：信息与操作分为两行，操作改为定位丝印、编辑文本、调整样式三个全宽明确按钮。

0.1.30

• 修复：保留 SDK getState_Layer() 返回的数字图层 ID，避免被字符串读取器丢弃并回退为 unknown。

0.1.29

• 修复：器件属性标注返回 unknown 图层时，继承所属器件正反面并映射为顶层/底层丝印层。

0.1.28

• 图层信息改为真实层名：顶层丝印层、底层丝印层，分别使用对应层色；未知值保留原始图层值。
• 方向信息改为与 EDA 属性一致的“旋转：0°/90°/180°/270°”。
• 修正左右旋转按钮与 EDA 实际旋转方向相反的问题。

0.1.27

• 丝印条目明确显示顶层、底层或其他层丝印；移除来源和距离等不直观信息。
• 字高保留 mil/mm 双单位，方向明确显示为“方向：上/下/左/右”。
• 样式操作改为小 A/大 A 调整字号与左右旋转图标。
• 元件和丝印聚焦缩放进一步缩小至 8%，显示更多画布范围。

0.1.26

• 移除误导性的“翻转 PCB”按钮：公开扩展 API 不支持调用 EDA 原生的画布翻转命令。
• 底面视图请使用 EDA 原生“视图 - 翻转板子”或快捷键 F；该功能会正确镜像底层丝印。

0.1.25

• 移除逐条丝印翻层操作；新增顶部“翻转 PCB”，在丝印检查与底面检查图层视图之间切换。
• 元件和丝印聚焦统一为更远的缩放比例，扩大可见上下文。
• 选中丝印后自动聚焦画布、选中对应元件，并在上下文列表用蓝色边框标记该丝印。

0.1.24

• 压缩丝印元信息：属性标注简化为“属性”，移除冗余“高”字。
• 旋转角度归一为上、下、左、右，避免显示 1440°、-1080° 等累积角度。
• 新增“翻底层 / 翻顶层”快捷操作，在顶层和底层丝印间切换并同步镜像状态。

0.1.23

• 压缩丝印条目：默认仅显示选中、修改、样式；字号和旋转仅在展开“样式”时出现。
• 选中丝印后同步高亮并滚动到对应的元件列表项。
• 新增丝印仅对待处理元件显示；文本为空时阻止创建并以红框聚焦输入框。

0.1.22

• 修复：所有丝印字号以整数 mil 和 mm 同时显示，避免浮点长小数。
• 调整：字号和旋转快捷操作扩展到全部已读取丝印，包括普通丝印与器件属性标注。
• 调整：移除界面中的推测器件类型（如“其他”“阻容感”）；保留确定的器件名、封装和坐标。
• 调整：丝印距离同时显示 mil 与 mm，距离为元件和丝印坐标的几何计算值。

0.1.21

• 重构快捷添加：创建合理初始大小的丝印后保持图元选中，位置由用户直接在画布拖动。
• 移除预览框、画布选点和上下左右坐标微调。
• 新增最近创建丝印的字号 -/+（5mil）和旋转 -90°/+90° 快捷操作，直接修改同一图元。

0.1.20

• 新增“画布选点”：点击 PCB 画布内的目标位置后，将该位置用于新增丝印，避免固定偏移导致越出板框。
• 调整：默认新增位置回到当前元件中心，建议通过画布选点确定最终位置。
• 调研官方“生成焊盘丝印”插件：采用其画布交互式放置思路；SDK 指示器不支持文本，因此预览框仅表示实际文本占用边界。

0.1.19

• 修复：预览前清除旧定位标记，创建后不再覆盖实际新增文字的选中状态。
• 调整：新增丝印默认位置改为元件右上侧 100mil、60mil；位置微调步长由 60mil 缩小为 20mil。
• 调整：无可参考文本时默认字号改为 40mil。

0.1.18

• 修复：移除新增丝印微调逻辑中的多余右花括号，恢复界面脚本和元件列表渲染。

0.1.17

• 重做新增丝印预览：使用与实际字号、文本长度一致的近似外框，替代固定定位圈。
• 新增创建前的位置微调（上下左右各 60mil）和字号微调（30-160mil）。
• 默认新增位置移至元件右上侧，并在卡片中显示相对位置与当前字号。

0.1.16

• 修复：新增丝印使用已登记字体，优先继承附近丝印字体；无可用字体时登记并使用 Arial。
• 修复：新增丝印默认字号提升至 60mil，线宽提升至 8mil。
• 修复：创建成功后立即选中并标记新丝印，列表内也保留真实图元 ID。

0.1.15

• 修复：移除已废弃问题区的 DOM 访问，避免异常中断元件列表渲染。
• 修复：Ctrl + Alt + D 使用稳定按键识别并显示可见的复制结果提示。
• 新增轻量操作提示，用于反馈复制、定位、修改和图层操作结果。

0.1.14

• 去掉提示指标，仅保留警告统计，降低规则语义混乱。
• 去掉独立问题 Tab，问题整合进元件列表状态。
• 新增“全部元件 / 仅问题元件”过滤。
• “只看标注”改为“只看丝印”，按钮语义更明确。
• 新增快捷添加普通丝印：支持输入文本、预览位置、创建丝印。
• 调研并采用 SDK 能力：元件自动位号属于 pcb_PrimitiveAttribute，自由添加标注使用 pcb_PrimitiveString.create()。

0.1.13

• 移除默认可见的报告按钮，只保留隐藏调试/报告能力。
• 顶部按钮改为更明确的“只看标注 / 显示全部”。
• 附近文本排序改为优先展示当前元件位号和当前元件属性标注，再按距离补足。
• 上下文卡片附近文本增加到 4 条，避免正确位号被相邻文本挤出。
• 行内修改保存后同步更新报告数据，并刷新上下文卡片和元件列表。

0.1.12

• 默认隐藏调试数据按钮，调试信息不再占用主界面空间。
• 顶部操作文案压缩为“聚焦 / 恢复 / 报告”。
• 保留隐藏调试快捷键 Ctrl+Alt+D，便于需要时复制调试 JSON。

0.1.11

• 顶部区域压缩为单行工具栏：评分、统计指标和操作按钮并排展示。
• 元件上下文信息改为 chip 摘要，一行承载多个字段，显著减少卡片高度。
• 元件列表和问题列表可用高度增加，减少面板空间浪费。

0.1.10

• 减少滚动层级：窗口主体禁用滚动，问题列表和元件列表分别使用单独滚动区域。
• 压缩上下文卡片高度，卡片不再出现内部滚动条。
• 过滤 ={Value}、={Manufacturer Part} 等模板占位内容，不再作为器件名展示。
• 附近文本只展示最相关的 3 条，降低卡片拥挤感。
• 丝印修改改为行内编辑，替代浏览器弹窗。

0.1.9

• 元件上下文卡片固定在“元件”Tab 顶部，元件列表独立滚动，避免滚动到底部后卡片不可见。
• 附近文本来源改为用户可理解文案：普通丝印、器件属性标注、器件位号。
• 上下文卡片附近文本改为结构化展示：文本、来源、用途判断、距离和操作按钮。
• 元件类型从内部英文分类改为中文显示。

0.1.8

• 修复无问题时元件列表和上下文卡片不渲染的问题。
• 将上下文卡片移动到“元件”Tab 内，并默认选中第一个元件显示详情。
• 未选择元件时显示上下文占位提示，避免面板空白。

0.1.7

• 上下文卡片的附近文本增加“选中”和“修改”操作。
• 选中丝印会定位对应图元，并打开右侧 PCB 属性面板。
• 修改丝印支持普通文本 pcb_PrimitiveString 和器件属性文本 pcb_PrimitiveAttribute。

0.1.6

• 聚焦丝印改为通过主扩展线程的 sys_MessageBus.rpcService 执行，避免 IFrame 直接调用图层 API 无效。
• 聚焦层集合移除顶/底铜层，只保留丝印、装配、板框、多层和元件标识相关层。
• 聚焦/恢复按钮会显示 API 返回状态，便于判断是否调用成功。

0.1.5

• 新增“元件”Tab，展示所有已读取元件、状态和最近丝印文本。
• 点击元件会显示上下文卡片，包括类型、封装、坐标、相关问题和附近文本。
• 点击元件会尝试定位并高亮对应图元。
• 新增“聚焦丝印”和“恢复图层”按钮，便于临时隐藏无关层后检查元件与丝印。

0.1.4

• 将器件属性图元 pcb_PrimitiveAttribute 并入丝印文本集合，减少位号可见但被误报缺失的问题。
• 报告面板新增“复制调试数据”按钮，方便反馈 API 读取结果和误报样本。
• 位号缺失问题详情会显示最近文本、来源和距离，便于定位规则误判原因。

0.1.3

• 读取 PCB 图元时增加 getState_*() 状态方法适配，提升器件、丝印、焊盘识别准确性。
• 位号缺失规则改为更宽松的距离阈值，减少“已有丝印仍提示缺失”的误报。
• 定位时放大指示范围，并降低缩放比例，避免元件充满整个屏幕。

0.1.2

• 将检查结果窗口调整为右侧工具窗样式，减少对 PCB 画布的遮挡。
• 问题项支持点击定位，对应图元会尝试选中、高亮并移动视图。
• 报告面板改为更紧凑的双列摘要布局。

0.1.1

• 修复 IFrame 加载路径拼接数据时可能显示 undefined 的问题。
• 报告数据改为通过扩展用户配置传递。
• IFrame 增加剪贴板降级和 HTML 转义。

0.1.0

• 初始版本。
• 新增 PCB 装配可读性评分。
• 新增位号、极性、连接器、测试点标注检查。
• 新增 IFrame 报告面板和 Markdown 报告复制。