
元件属性刷新
OSHWHub7v2.9.1
V3专用。PCB封装批量更新与重绑定,支持TOP/BOTTOM双面,按位号/器件名/封装名匹配库器件,自动更新工程库绑定(符号/封装/3D模型)。封装重绑定按封装名精确搜索同名封装和已绑定该封装的器件,并替换PCB器件。
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PCB 封装批量更新 (V3 专用)
嘉立创 EDA 专业版 V3 专用扩展,不兼容 V2。
功能
- 手动更新:选择库归属,根据 PCB 器件的位号/名称/封装名/器件名等属性批量匹配库器件并更新封装
- 封装重绑定:选择团队库,按封装名精确搜索同名封装和已绑定该封装的器件,替换当前 PCB 所有器件(保留位号/属性/焊盘网络)
- 批量自动化:选择团队和文件夹,自动逐个打开工程 → 更新 PCB 封装 → 保存 → 关闭
- 支持 TOP + BOTTOM 双面器件
- 更新同时自动更新工程库器件绑定(符号、封装、3D模型)
- 支持从系统库或团队库搜索 3D 模型并设置
使用方式
菜单 → PCB → PCB封装更新... / PCB封装重绑定...
PCB 封装重绑定
用于把当前 PCB 中的器件重新绑定到指定团队库中的同名封装及其关联器件。适合团队库器件已经整理完成,但工程中的 PCB 器件仍绑定到旧库、临时库或错误库的场景(编辑器 V3.2.149 版本可用)。

- 打开需要处理的 PCB。
- 通过菜单进入
PCB → PCB封装更新 → PCB封装重绑定...。 - 在弹窗中选择目标团队库。
- 点击
开始更新,扩展会遍历当前 PCB 的所有器件并按封装名执行重绑定。

执行规则:
- 以当前 PCB 器件的封装名为基准,在所选团队库中精确搜索同名封装。
- 找到同名封装后,继续搜索已绑定该封装的团队库器件,并使用该器件重新放置 PCB 器件。
- 替换时会保留原器件的位号、名称、位置、旋转角度、锁定状态、位号坐标以及焊盘网络。
- 同名封装会复用搜索缓存,避免重复查询。
- 重绑定完成后,会统一刷新当前 PCB 关联库器件的 3D 模型属性。
- 若某个器件未找到同名封装或绑定器件,会在结果明细中标记失败,不影响其它器件继续处理。

注意事项
- 操作前建议备份工程
- 批量模式会逐个打开并修改团队下所有工程的 PCB,请确保有足够权限
- 封装重绑定依赖封装名精确匹配,执行前请确认目标团队库中存在同名封装。
2.9.1
- 适配 V3 原理图 API:属性图元改为按器件逐个查询(getAll 须传入器件图元 ID)
- 属性写入适配新版图元模型:直接显示属性走专用 setter、其余属性写入 OtherProperty,修改前先转异步图元,修复"显示刷新成功但实际未写入"
- 删旧放新改按器件自身关联库器件名在目标库精确对齐,不再经由符号绑定推导(避免多器件共用同一符号时放错器件)
- 删旧放新增加创建校验:校验返回值器件绑定与名称、done() 提交后回读确认真实落图,失败时不删旧器件并还原非连接标识;批次完成后回读画布器件总数做完整性校验
- 修复带非连接标识的器件替换失败/丢失问题:创建前临时清除旧器件引脚的非连接标识,替换成功后按引脚号在新器件上恢复
- 修复刷新成功日志中器件名显示 undefined 的问题(改用 display_title)
- 新增「智能匹配」面板:取一对原理图器件与库器件人工对比属性值,值一致才允许应用并自动回填基准/匹配属性(写入选择记忆),不一致红字提示并阻止
- 新增下拉框选择记忆:记住上次选择,选项列表不匹配时按首次选择处理且不清除缓存
- 原理图弹窗支持展开/收起
- 下拉框按 EDA UI 规范组件化(替换原生 select),弹层横向夹紧避免出现横向滚动条
2.5.9
- 完善多语言支持
- 因uuid重复,手动变更
2.5.8
- 修复 PCB 封装重绑定后位号文字属性未完整保留的问题,恢复坐标、旋转、对齐、字体、线宽、镜像、反转、显隐、层和文本值等字段
2.5.7
- 修复 PCB 封装重绑定后位号文字旋转角度未保留的问题
2.5.6
- 修改扩展描述,补充使用说明
2.5.5
- PCB 封装重绑定改为使用
searchByProperties精确搜索同名封装及绑定该封装的器件,不再创建临时器件 - 原理图删旧放新改为精确搜索符号及绑定该符号的器件,并使用器件 UUID 放置
2.5.4
- 修复 PCB 封装更新删旧放新后位号坐标未保留的问题
- 修复 PCB 封装重绑定后位号坐标未保留的问题
2.5.3
- 修改扩展名词
2.5.2 (V3 专用)
- 新增「PCB封装重绑定」:按封装名在指定团队库中搜索同名封装和绑定该封装的器件,替换当前 PCB 所有器件
- 删旧放新时恢复旧器件全部属性(位号/名称/uniqueId/制造商/供应商等)及焊盘网络
- 封装搜索与器件搜索带缓存,同名封装只搜一次、只查一次器件
- 兼容 V3 精确搜索接口:封装使用
{ name },器件使用{ footprintName } - 封装重绑定完成后遍历当前 PCB 所有关联库器件,统一更新 3D 模型相关属性 (
3D Model/3D Model Title/3D Model Transform)
1.5.1 (V3 专用)
嘉立创 EDA 专业版 V3 专用版本,不兼容 V2。
- 适配 V3 API:器件搜索/修改使用新属性名 (model3D / symbol / footprint)
- 新增 PCB 底层(BOTTOM)器件支持
- 新增基准属性:封装名(Footprint)、器件名(Component)
- 修复工程库同名器件去重逻辑(改用 UUID 去重)
- 修复 3D 模型来源下拉重复"不更新3D模型"、补回"系统库"
- 删除 3D 模型批量报告,改为 toast 提示
- UI 适配 EDA 设计规范 (字号 13px / 按钮 30px / 圆角 2px)
1.0.0
V2 初始版本,原理图元件属性刷新 + 批量替换元件。

暂无数据
类型
Other
关键词
SDK
扩展信息
| 版本 | v2.9.1 |
| 发布者 | JLCEDA |
| 发布时间 | 2026-09-02 20:22:48 |
| 名称 | eext-update-components-attributes-v3 |
| UUID | kca46d06c6bb44cf81c6657c38058e72 |
| 适用EDA版本: | ^2.2.45 |
| 报告 | 报告滥用 |
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