Changelog

1.0.37 (2026-07-18)

稳定性与撤销

• 按操作范围恢复：“圆滑/过渡（选中）”使用增量撤销，“圆滑/过渡（全部）”使用全量恢复；显式记录恢复策略，避免几何相同的 Selected Before 快照误复用 All Before 的全量策略
• 全量恢复收敛：强化导线/圆弧删除重试、稳定窗口校验与宿主几何规范化识别，避免恢复过程中残留圆弧、重复导线或因宿主自动合并共线段而误报失败
• 圆滑结果校验：不再仅凭宿主可能变化的导线数量判定失败；保留原线残留检测，并对真实几何差异输出诊断
• 设置页回归修复：修复内联设置页卡片无法折叠、设置无法保存等问题，并加入实际 HTML 运行测试

性能

• 圆滑流程：批量删除原线、有限并发创建新图元，减少大型 PCB 初次重绘耗时
• DRC 复用：圆滑、修复与覆铜处理复用同一次 DRC 结果，减少重复检查；无可修复项时提前结束重试
• 日志策略：性能与诊断日志默认关闭，开启调试模式后统一附带插件版本，便于问题定位

设置与兼容性

• 默认参数：圆角半径比率和线宽过渡长度比率统一为 5x
• 快捷键：默认改为 F6（圆滑选中）、F9（圆滑全部）、Ctrl+Shift+Z（撤销）；修复运行时大小写格式，增加宿主冲突、修饰键包含关系及不受支持组合的提示
• 覆铜重铺上限：开放自动重铺上限设置，默认 10 块覆铜区域；超过上限时跳过逐块 β API 调用并提示手动执行宿主 Shift+B
• 移除 Beta 功能：移除“合并过渡线段”及其残留设置引用，避免原导线和新圆弧重叠

测试

• 新增快照恢复、设置页内联交互、快捷键生命周期、异步池、圆弧几何与整板拓扑自动化测试

1.0.11 (2026-07-17)

修复

• 连接节点保护：圆滑布线默认保持焊盘、过孔中心以及 T 形、十字等分叉节点的原始连接，避免生成圆弧后与电气节点脱离
• 选中圆滑拓扑：改为依据整板导线拓扑识别分叉，修复只选中部分支路时将真实分叉误判为普通拐角的问题

性能

• 批量图元操作：旧导线改为分块批量删除，新直线和圆弧采用有限并发创建，减少大型 PCB 圆滑时逐条等待 Worker 的耗时；批量删除失败时自动回退逐条处理
• 快照重建优化：恢复快照时采用有限并发重建，对返回失败的图元自动降低并发重试，并按实际成功数量报告恢复结果

设置

• 新增“保护焊盘/过孔节点”开关，默认开启；关闭后仍会保留分叉节点的连接安全保护

1.0.10 (2026-07-08)

新功能

• 差分/等长保护：圆滑布线默认识别 DRC 中配置的差分对与等长网络组，优先使用同心圆弧策略处理匹配拐角，降低独立圆角破坏长度关系的风险
• 保守回退策略：当差分对或等长组拐角无法可靠匹配时，保持该组拐角为直角，避免强行圆滑造成新的不等长问题
• 设置开关：设置界面新增“差分/等长保护”开关，默认开启，可按项目需要关闭

SDK 与稳定性

• 同步 @jlceda/pro-api-types 到 ^0.3.4，并更新 pro-api-sdk 子模块到最新模板
• 兼容新版/旧版 getAllDifferentialPairs() 返回结构，支持数组与对象格式归一化
• 新增轻量几何测试，覆盖普通圆角长度计算、同心圆弧半径同步和无法匹配时跳过保护拐角

文档

• README 补充差分/等长保护说明
• README 补充高速数字、射频和阻抗控制网络的适用边界与检查建议
• 开发说明文件统一为 agents.md，并更新覆铜重建 API 说明

1.0.9 (2026-02-14 新年快乐~)

新功能

• 支持快捷键：在设置界面新增“快捷键配置”卡片，支持用户自定义圆滑、过渡、撤销等功能的触发按键，并具备冲突检测与诊断功能
• 增量式快照引擎：快照恢复和撤销由"全删全建"升级为"增量更新"。引入 ID 与几何指纹双重匹配机制，仅对发生变化的图元执行操作，大幅提升大型 PCB 的响应速度与稳定性
• 快照持久化 V4 构建：重构存储架构，迁移至 ExtensionAllUserConfigs 统一容器。保证本地浏览器的快照存储
• 智能快照对比反馈：恢复完成后细化交互提示，显示“保持数量”与“更新处数”，让恢复状态一目了然

UI & 交互优化

• 交互视觉统一：统一了快照删除与快捷键清理按钮、恢复按钮与执行按钮的视觉风格（高度、样式、悬浮反馈）
• 交互细节增强：优化了设置页面的悬浮背景对比度，并修复了保存操作干扰卡片动画（抖动）的 Bug，提升了 UI 的丝滑感
• 消息提示标准化：移除了代码中冗余的手动国际化调用，利用 SDK 自动翻译机制简化逻辑，并统一了 Toast 消息的弹出类型与持续时间

性能与稳定性

• 铜皮重铺安全阈值：由于当前API限制，给自动重铺铜皮添加了 5 个铺铜的保护限制，防止超大规模 PCB 在重铺耗时且无法操作界面，并增加了重铺进度的 Toast 提示
• 快捷键：修复了快捷键冲突名无法释放的 Bug，支持快捷键的静默注册与一键清理

修复

• 圆弧线宽 10mil Bug：有一些情况依旧10mil，现在最后的一道保障是圆弧会从导线获取可信线宽，以修复快照中线宽问题
• 修复了快照达到 20 个上限后 UI 列表不更新的显示问题
• 解决了因 PCB 内部重新分配 ID 导致快照一致性检查失败（全删全建）的问题

1.0.8 (2026-02-10)

新功能

• DRC 忽略覆铜规则：DRC 检查时可选择跳过覆铜相关违规（覆铜重铺后通常会自动解决）
• 重铺覆铜：执行"圆滑全部"或"过渡线宽（全部）"后，自动重铺所有覆铜区域（调用未公开 API rebuildCopperRegion()，runtime 验证可用）
• 以上两个功能均在设置界面提供开关，默认开启

重大修复

• 圆弧线宽 10mil Bug：修复快照恢复时，圆弧宽度变为默认 10mil 的严重 Bug（原因：beautify.ts 与 snapshot.ts 获取 pcbId 的逻辑不一致，导致 arcWidthMap 的 key 不匹配、查找失败，回退到 getState_LineWidth() 而该 API 对圆弧返回值不正确。修复：统一 pcbId 获取逻辑，并在创建圆弧时自行记录线宽至全局 Map）

重构

• DRC 引擎重写：基于实际 API 返回数据，定义完整 TypeScript 接口（DrcCategory → DrcSubCategory → DrcIssue 三级结构），替换原有递归遍历与模糊关键字匹配逻辑
• 覆铜检测精确化：从宽泛的 copper/pour/fill/plane 关键字匹配改为精确的 Copper Region 字符串匹配，避免误杀（如 copperThickness1oz 规则名包含 copper 导致正常违规被忽略）
• EDA 工具集：将 rebuildAllCopperPours() / rebuildAllCopperPoursIfEnabled() 提取至 eda_utils.ts，供多个模块复用

其他

• 更新 DEVELOPER_NOTES.md，补充 DRC API 三级数据结构文档、覆铜过滤策略、陷阱说明
• 清理无用的诊断日志和历史遗留代码
• 新增多条 i18n 翻译（覆铜重铺相关）

1.0.7 (2026-02-09)

核心升级 (线宽过渡偏移 & 快照管理V3 & 设置UI优化)

• 线宽过渡偏移：生成位置是偏向于窄端/宽端可自行在 0-100% 调节
• UI 交互优化：设置界面的卡片现在支持鼠标拖拽排序，并支持记忆排序与折叠状态
• 快照持久化 V3：重构存储底层，从全局单 Key 升级为按 PCB ID 独立存储，彻底解决大型项目中快照丢失的问题
• 数据压缩优化：引入图元数据压缩（使用 sX, sY 等短键名），大幅降低存储空间占用
• 迁移支持：实现从 V2 自动迁移旧快照至 V3 格式

修复

• 修复由于 JSON payload 过大导致 sys_Storage 写入静默失败的问题

1.0.6 (2026-02-08)

核心升级

• 将圆角半径设置从固定值改为比率模式
• DRC自动避让使用二分法自动尝试缩小半径避让
• 设置界面添加深色模式，根据系统主题自动切换
• 设置卡片添加折叠效果，怎么折都有...

其他

• 移除单位选择下拉框
• 更新UI描述文本，改进用户体验
• 重新排列设置项顺序（过渡段数）
• 添加保存失败时的用户提示对话框
• 微调README文档，更新设置界面截图
• 为设置窗口添加最小化按钮（折叠按钮）
• 优化扩展关键字

1.0.5 (2026-02-07)

核心升级（DRC）

• 设计规则检查(DRC)设置，包含启用选项

修复

• 修复当选中一条线段时，点击菜单的 圆弧布线（全部）/ 线宽过渡（全部），不会触发进度条的BUG

其他

• 添加 README.en.md

1.0.4 (2026-02-04)

优化

• 设置界面：全新UI布局，独立快照管理卡片；增加自动/手动快照视图切换
• 动画效果：优化刷新按钮交互，文档切换或数据刷新时播放丝滑的旋转动画

核心升级 (快照管理 V2)

• 智能分支：实现Git风格的时间线管理，撤销后产生新变更时自动截断无效的"未来"历史
• 深度去重：引入基于图元ID排序的深度比对算法，彻底解决乱序导致的假性重复快照
• 逻辑修正：修复撤销操作索引计算错误，消除跳过状态的Bug
• 代码重构：清理遗留代码，全面转移在 V2 存储结构

其他

• 更新相关文档、设置界面图片
• 重命名扩展名称：熔化/优化/美化PCB (融化)

1.0.3-rc1 (2026-02-03)

新增

• 扩展名称和描述优化
• 中文翻译表达优化

1.0.2 (2026-02-02)

新增

• 重命名扩展名称：熔化PCB-美化PCB（融化）
• 添加"熔化"和"Melt"关键字
• 更新主页和问题链接

1.0.1 (2026-02-02)

新增

• 设置界面：支持简单的数学表达式运算；支持键盘上下按键、鼠标滚轮调整数值
• 设置界面：添加作者信息

修复

• 快照管理：添加PCB_ID检查，防止恢复错误快照；优化用户撤销体验，保存用户操作前后快照；手动创建快照时不与最新记录的快照重复
• 设置界面：修复JS警告，输入框合法检查
• 代码清洗：移除不必要无用代码，统一日志前缀格式

1.0.0 (2026-02-01)

功能

• 圆滑布线：将直角拐角转换为平滑圆弧
• 线宽过渡：不同线宽间平滑渐变，基于贝塞尔曲线
• 快照管理：一键备份/恢复布线状态
• 撤销支持：操作前自动备份，随时回退
• 设置界面：可配置圆角半径、过渡参数、快照选项等

说明

• 支持选中处理和全局处理两种模式
• 圆弧基于实际圆弧图元，可二次编辑半径
• 线宽过渡智能限制，不超过窄端线长