Changelog

0.1.8 (2026-09-21)

• 开源上架准备：新增 README 功能演示章节（4 张实机截图，随包分发）； verify-pkg 加守卫：示意图 4 张必须随包且 README 引用、logo/banner SVG 源随包。
• 新 logo / banner：logo 为深底三元素构图（左：可扫二维码 / 中：手机找料 / 右：EDA 扩展拼图图标），banner 改为浅底 + 90% 透明电路图案 + 高对比标题（对比度 12.5:1）。
• 截图做隐私处理（工程名替换为 DemoBoard、设置页连接地址改为示例网段）。

0.1.7 (2026-09-20)

• 修 toast 红叉：ESYS_ToastMessageType 在 V3.2 客户端（0.1.x 类型包）是数字枚举 （0=错误 1=警告 2=信息 3=成功），0.2.0+ 才改字符串——此前传 0（=错误）和传 'success' （解析失败落错误）全部显示红圈红叉。现按数字传，并优先用非废弃的 sys_Message.showToastMessage。
• 修视口定位：getPrimitivesBBox / navigateToRegion 在 V3.2 被排除（v4 才有）—— 定位从未生效过。现兜底用器件中心坐标 + navigateToCoordinates（V3.2 存在）。
• 全链路诊断：扫码事件/高亮每步（API 存在性、返回值、抛错）写入控制台与 solderlink.diag，焊接助手面板底部实时显示——高亮失效一眼定位到卡在哪一步。

0.1.6 (2026-09-20)

• 修复下发的 BOM 里元件名称大量显示 ={Manufacturer Part}：这是立创 EDA 的装配变量 模板（属性值引用另一属性而非字面值）。现在识别 ={X} / {X} 语法并解析引用 （同属性容器查找 → ManufacturerId/SupplierId 状态字段兜底，最多三跳防循环）， 解析失败回退 MPN → 名称；供应商编号路径同样先解析模板再匹配 C 号。

0.1.5 (2026-09-20)

• 修复「BOM 下发后一切无应答」：EDA 客户端 WS 包装层扛不住大消息——下发 BOM 后 手机回推的全量状态（十几 KB）会把连接打死，此后所有消息（含下发回执）都收不到， 重连也会被"连上即推大状态"再次打死；测试连接"通过"只是握手成功，掩盖了该问题 （同时解释 v0.1.0 时代"第一次成功第二次失败"）。修复：两端协议分片——超过 2KB 的 消息拆成 {"ck":1,"mid","i","n","d"} 信封序列发送、对端重组，彻底绕开大小限制。
• BOM 下发新增 HTTP 兜底通道（ws 两次无应答后自动 POST /bom，同端口不受大消息限制）。
• 下发 payload 大小、分片数输出到控制台便于诊断。

0.1.4 (2026-09-20)

• 更换扩展 UUID：覆盖更新会闪退扩展管理窗口（崩在卸载旧实例——旧版加载期即持有 WebSocket/定时器），全新安装路径无此问题。换 UUID 后按"新扩展"安装，旧条目请删除。
• repository 填入 GitHub 地址（预留开源仓库，暂未公开）。

0.1.3 (2026-09-20)

• 修复「添加/更新扩展后插件管理窗口闪退」：扩展加载期改为零副作用——装包/更新 激活瞬间不再创建定时器、不连 WebSocket、不读存储（此前加载即注册轮询定时器与 自动连接，撞上安装流程的中间态）。面板命令轮询、配置热切换、自动连接全部惰性化， 首次执行命令时才启动；自动连接再延迟 5 秒避开激活窗口。
• extension.json 移除空 repository.url（异常字段）。

0.1.2 (2026-09-20)

• 修复「第二次下发失败」：连接半开（手机曾熄屏/切后台）时消息发得出去但手机收不到。 现在下发会等待手机应答，无应答自动强制重连并重试一次；仍失败时明确提示 「手机无应答」并给出排查指引（点亮手机屏幕、App 保持前台）。
• 下发前若连接不在位（首次/已断开）先强制重启连接并等连上再发。
• 成功提示改为「手机已收到 BOM（N 种物料），已覆盖旧清单并重置扫描」（下发即覆盖重开， 本就是设计语义，提示里说清楚）。
• （配套手机 App）EDA 连接期间手机保持 Wi-Fi/CPU 不休眠、屏幕常亮，灭屏不再掐断下发。

0.1.1 (2026-09-20)

• 修复：所有 toast 都显示红圈红叉错误图标——ESYS_ToastMessageType 实为字符串枚举 （'info'/'success'/'warn'/'error'），此前误传数字 0。现按场景给对类型： 命中=success、miss/重复袋=warn、无法识别/下发失败=error、过程提示=info。

0.1.0 (2026-09-20)

• 首版：PCB 菜单「焊接助手联动」。
  • 「下发 BOM 到手机并开始联动」：收集当前 PCB 器件，按 LCSC C 编号聚合成 BOM （位号/值/封装/数量），经局域网 WebSocket 下发给手机「BOM 找料助手」App。
  • 扫描实时联动：手机扫码命中物料 → 自动 doCrossProbeSelect 交叉高亮 + 选中 该物料全部位号，getPrimitivesBBox + navigateToRegion 视口定位（三层回退， 哪层可用走哪层）；结果 toast。
  • 「焊接助手面板」：iframe 常驻窗口，实时显示找料进度（全部/未齐/已齐/⚑缺量 过滤），点击行即高亮定位该物料。
  • 连接管理：sys_WebSocket 主链路（心跳 + 超时重连），XMLHttpRequest 轮询兜底 （/events + /info），设置页保存后 2 秒内热切换连接。