lceda-pcb-bga-decouple（BGA 滤波电容放置）

立创 EDA 专业版扩展：选中 BGA 芯片和滤波电容，一键把电容摆到芯片底部的合适位置——按 BGA 焊盘的网络与位置自动分配落位，并给出每个电源网络的电容数量检查。

解决什么问题

FPGA/SoC 等 BGA 器件的电源去耦电容动辄十几颗，手工在芯片底下/周边一颗颗摆位、对齐、避让非常繁琐。本插件按 BGA 焊盘阵列的几何与网络分布自动求解落位：

• 过孔对搭接（盘中孔/狗骨扇出通用，八方向）：扇出过孔里存在「电源孔+地孔」对（正交 0°/90° 与斜向 45°/135° 八个方向都搜——0402 焊盘间距 36.2mil 对 0.8mm 节距正交对距 31.5/斜对距 44.5 均能覆盖）时，电容放到芯片正下方、两焊盘直接压在两个孔环上连通，无需额外布线；电容电源焊盘自动对准电源孔（必要时转 180°），搭接孔网络必须与电容网络一致；碰撞按双焊盘方块模型（电容铜=两端焊盘，本体中间无铜——侧邻孔落在本体下方不冲突，与实机 DRC 一致）精确角距判定，搭接位带评分加成（直连优先于更近的环带）；无可搭接孔对时退回环带；
• 通道内优先：BGA 行/列节距的净空放得下电容时（如 1.0/1.27mm 节距配 0201/0402），电容长轴顺着通道放在芯片正下方，最靠近电源焊盘；
• 周边环带兜底：节距放不下时（0.8mm 节距是常态），自动退到紧贴焊盘阵列的周边环带，默认放到 BGA 对面（芯片背面），每颗电容落在其电源网络焊盘质心最近的一侧；
• 数量检查：按「每 N 个电源焊盘建议 1 颗」（N 可配，默认 4）给出每个电源网络的建议/已选/差额，可在设置里填立创 C 号（如 0402 100nF 的 C1525）自动创建差额电容并直接摆好（实验功能）。

功能演示

步骤	说明
	① 在 PCB 中框选/点选 BGA 芯片和滤波电容（支持框选焊盘自动归属器件）
	② 菜单「BGA 滤波电容放置 → 自动放置选中电容…」
	③ 预览窗：数量检查表 + 每颗电容的搭接/环带落位明细，逐颗勾选
	④ 点「应用勾选的电容」，自动写入 + 保存 + 鼠线刷新 + DRC 迭代修正
	⑤ 电容全部搭接进 BGA 正下方：两焊盘直接压在电源/地过孔环上，无需布线

设置面板（占地来源/目标层/搭接/间隙/DRC 模式等）：

设置	说明
	放置位置与电容占地
	数量检查、DRC 模式与写画布节奏

菜单总览：

使用方法

1. 在 PCB 中选中 1 个 BGA 器件 + N 颗 2 焊盘滤波电容（点选或框选；框选到的焊盘会自动归属器件；BGA 需焊盘数达到阈值且呈规则行列阵列）；
2. 菜单「BGA 滤波电容放置 → 自动放置选中电容…」，预览窗展示：
   • BGA 阵列信息（行列数/节距/球径/通道净空）与目标放置面；
   • 每个电源网络的数量检查表（焊盘数/建议/已选/差额）；
   • 每颗电容的落位明细（网络、环带边/通道、坐标、旋转、距质心距离）；
3. 勾选要放置的电容，点「应用」——写入画布、自动保存并重开 PCB 页签刷新；
4. 不满意用菜单「撤销上次放置」一键恢复原位/层/旋转（自动创建的电容会被删除）。

电容自身的网络用于归属：一端命中地网络（GND* 等可配），另一端即电源端；按「实测选中电容焊盘」得到占地尺寸（默认），碰撞检查覆盖 BGA 球焊盘、目标层上的焊盘/过孔与彼此间距。

已验证

• 实机全流程（Spartan7 板，15×15 BGA @ 0.8mm + 狗骨扇出 225 过孔 + 15 颗 0402）：15/15 颗全部搭接进 BGA 正下方（电源/GND 焊盘全部压准同网络孔、双焊盘模型与其余孔/彼此零冲突，含 45°/135°/225° 斜搭接与极性翻转）；分析 ~0.2s、应用 ~3s；撤销完整恢复

• C 号链路实机验证：lib_Device.getByLcscIds（返回数组）→ pcb_PrimitiveComponent.create → modify 翻层+旋转 → delete；端到端 23 项断言全绿。

DRC（默认开启，可忽略）

• 迭代修正：应用后自动真跑 DRC；触发冲突的电容会自动换位——例如换一个相邻的 GND 孔重新搭接、或退到环带空位——最多迭代 3 轮（可配）直至涉及本插件电容的间隙违例全部消除；修正颗数与剩余违例在结果弹窗和预览窗展示
• 预检禁区：摆放前先跑一次 DRC，BGA 附近既有违例的焊盘位置会被避开（不去挤已有的错误点）
• 忽略模式：设置里可改为「忽略」直接放置不检查
• 注意：未布线板上 DRC 的单对象条目（开路/连通类，如「GND: 焊盘未连接」）不是位置问题，换位无法消除，本插件不计入也不修正；全板既有违例（与 BGA 无关的）不受影响

说明与限制

• 只摆放、不布线：电容与电源焊盘/地的连接（含过孔）需手工完成；自动创建的电容未连线，需手工接入网络；
• 0.8mm 节距的通道净空（约 16mil）放不下 0402（宽约 24mil），属物理限制，插件会自动改用环带并说明；
• 扇出后狗骨过孔排会占据第一道环带线，插件自动把电容逐道外移到过孔排外的下一道环带（最多 4 道）；障碍包含过孔/目标层焊盘，已布走线不参与障碍估算（走线在阻焊层下穿过电容本体属正常，但请目检电容焊盘不压走线）；
• 铺铜/器件本体（非焊盘铜）不参与障碍估算；BGA 旋转角非 0/90/180/270 时按焊盘外接盒计算环带，可能有偏差；
• 写路径为 pcb_PrimitiveComponent.modify（类级，V3.2 实机验证），元件对象 setState_* 在 V3.2 类型中不可用。

开发

node test/run-offline.ts   # 离线测试（122 断言）
npx eslint src test config
npx tsc --noEmit -p tsconfig.json
npm run build              # 产出 build/dist/lceda-pcb-bga-decouple_vX.Y.Z.eext
node test/verify-pkg.cjs
npm run test:bundle        # 构建产物冒烟（27 断言）
node tools/e2e-real.cjs [bridgePort] [ids]   # 实机端到端（需桥 + EDA）

License

Apache-2.0