LCEDA-pcb-autofanout 电源地就近打孔

嘉立创EDA专业版（EDA Pro / EasyEDA Pro）扩展：对电压/GND 网络的焊盘自动就近扇出过孔（打孔 + 焊盘到过孔连线，可选盘中孔：过孔直接打在焊盘中心），位置经过间距预检查与 DRC 后校验双保险。

功能演示

PCB 编辑器顶部菜单：

菜单入口

就近模式实战：135 个候选电源/地焊盘自动打出 130 个过孔，报告给出每个焊盘的打孔方向/距离/线宽、未打孔原因（直插甄别/引脚超限/合并去重）：

就近模式

盘中孔模式：111 个过孔直接打在焊盘中心（无连线，报告会标注盘中孔数量）：

盘中孔模式

图形设置面板（网络/过孔/连线/过滤与避让四组参数，改动即自动保存）：

设置面板-网络与过孔

设置面板-过滤与避让

功能特性

网络自动识别：内置 GND 词族（GND/AGND/PGND/GND1/GND_PLL…）与电压词族（VCC/VDD/VBUS/VBAT/3V3/+5V/1V8/3.3V/-5V…），可追加自定义网络名。
间距规则内就近打孔：过孔边缘贴合焊盘边界——默认按阻焊开窗边缘判定（读取焊盘阻焊扩展，读不到回退焊盘铜皮尺寸），可选额外余量 stub（默认 0 = 贴合就近）。
盘中孔模式（可选）：过孔直接打在焊盘中心，无需连线（建议配合树脂塞孔/电镀填孔工艺）；过孔整圆放不进焊盘或位置被占时自动回退就近打孔。
直线方向优先：搜索顺序 0/90/180/270° 优先（长轴方向最先），45° 斜向仅作后备；0°/90° 被阻挡时走 180°/270° 而非斜向。
真直插跳过 + 脏孔自动甄别：真直插焊盘（本身是通孔）自动跳过；判定须同时通过三重校验——多层焊盘（层=12/MULTI，SDK 定义焊盘层仅 1/2/12）、器件全孔共识（真直插件所有焊盘都带孔）、焊环完整（孔径+0.3mm ≤ 焊盘长边）。封装库残留的脏孔数据（如某批贴片电容单侧焊盘误带孔）自动按贴片处理照常打孔，并在报告列出「疑似直插误判已按贴片处理」清单。
位置自动判定（可通过 DRC）：
- 本地预检查：板边间距、异网络焊盘/过孔/走线间隙、同网络过孔合并去重、连线通道无冲突；
- 阻塞时沿方向逐档外扩（每档一个过孔外径，可配置步数）；
- 创建后调用 eda.pcb_Drc.check 复查，新增违规自动整体回滚。
连线宽度自适应：焊盘→过孔线宽 = min(设定值, 焊盘尺寸)，恒不超过焊盘大小；设为 0 时自动取 min(焊盘尺寸, 过孔外径)。
BGA 保护：焊盘数超过阈值（默认 32）的器件整体忽略，不参与打孔。
一键清理：删除本插件历史创建的全部过孔/连线（不影响手工布线）。

使用

在 PCB 编辑器顶部菜单「电源地就近打孔」：

菜单	说明
一键打孔	提取 → 规划 → 写回 → DRC 后校验（可回滚）
预览（不修改画布）	只输出打孔计划明细（位置/方向/线宽）
删除本插件创建的过孔/连线	按 ID 记录清理
设置面板...	图形界面配置全部参数（改动即自动保存）
关于	版本与当前配置摘要

默认参数

参数	默认值	说明
viaHoleMm / viaDiameterMm	0.3 / 0.6 mm	过孔孔径/外径
fallbackViaHoleMm / fallbackViaDiameterMm	0.2 / 0.4 mm	回退小过孔：主过孔 8 方向全阻塞时自动换小一号重试（0402 密集区）；外径 0=关闭
useSolderMask	开	就近边界用阻焊开窗边缘（关=焊盘铜皮边缘）
viaInPad	关	盘中孔：过孔直接打在焊盘中心（无连线，建议配合塞孔/填孔工艺）；放不下自动回退就近
stubMm	0 mm	边界外额外余量（0 = 间距规则内贴合就近）
traceWidthMm	0.4 mm	连线宽度（0=自动；恒 ≤ 焊盘尺寸）
maxPins	32	超过该引脚数的器件忽略（BGA 保护）
skipThiPads	开	真直插焊盘跳过（多层+全孔+焊环三重甄别，脏孔自动按贴片）；关闭后带孔焊盘全部参与打孔
clearanceMm	0.15 mm	预检查安全间距（6mil 标准工艺；最终由真实 DRC 兜底）
maxSearchSteps	3	阻塞时沿方向外扩的最大档数
mergeFactor	1	同网络既有过孔在（理想距离 + N 个过孔外径）内则跳过
useDrcCheck	开	创建后真实 DRC 校验，新增违规自动回滚
relaxedMode	关	宽松模式：忽略间距预检查（仅防重叠）、跳过连线通道与 DRC 后校验；板子已有 DRC 违规时用，可能引入新违规

开发

npm install          # 或复制已有 SDK 工程的 node_modules
node test/run-offline.ts   # 离线测试（合成板 + 10.8 万项断言）
npm run lint
npm run build        # 产出 build/dist/lceda-pcb-autofanout_vX.Y.Z.eext

源码结构：

src/
├── index.ts        # 入口：菜单命令、设置面板（iframe）、报告
├── types.ts        # 数据模型 / 配置 / 默认值（单位 mil，配置 mm）
├── net-classify.ts # 电源/地网络识别（内置 + 自定义模式）
├── geometry.ts     # 几何：点-线段/矩形/胶囊体间隙、板内判定
├── planner.ts      # 核心算法（纯函数）：候选搜索 + 避让校验 → FanoutPlan
└── eda-adapter.ts  # EDA 读写：板状态提取 / applyPlan 写回 / DRC 回滚 / 配置存储
iframe/
└── settings.html   # 图形设置面板（eda.sys_Storage 注入直读写，与主线程共享配置）
test/
├── fixture.ts      # 合成板：0603/0402阵列/SOT-223/LQFP48/BGA256/真直插/脏孔各形态/混装/板角/底层/阻挡走线场景
├── run-offline.ts  # 断言 + 模拟写回（DRC 通过/失败回滚/单项失败）
├── verify-pkg.cjs  # .eext 包内容核验
└── debug-dump.ts   # 调试：打印每个焊盘的打孔/跳过原因

算法要点（参考 KiCad via-stitching 与常见 fanout 实践）

候选距离 = 焊盘沿方向延伸半径（阻焊开窗或铜皮边缘）+ stub + 过孔半径，stub=0 时过孔边缘贴边界（间距规则内就近）；
直线方向（0/90/180/270°）优先、长轴方向最先，45° 斜向仅作后备；先在全部方向尝试理想距离，再逐档外扩；
直插（金属化孔）焊盘本身就是通孔，直接跳过——须通过多层(12)/器件全孔/焊环完整三重甄别，脏孔数据按贴片照常打孔；盘中孔模式时过孔直接取焊盘中心（外径 ≤ 焊盘短边且中心通过避让校验，否则回退就近搜索）；
过孔对所有铜层障碍校验（通孔贯穿），连线只对同层异网络铜校验，同网络铜允许接触；
新放入的过孔/连线立即成为后续焊盘的障碍（多焊盘器件不互相冲突）；
真实 DRC 作为最终防线：前后违规数对比，新增即回滚。

已知限制

焊盘用轴对齐外接盒近似（旋转焊盘保守处理）；
铺铜不参与避让（铺铜区通常允许过孔打入）；
仅支持通孔（viaType=VIA），盲埋孔未支持；
DRC 回滚为整体回滚（不做逐项定位）。

排查：为什么有些焊盘没打孔？

执行/预览报告会按器件列出未打孔原因，对照处理：

原因	处理
引脚超限（如 LQFP48 > 32）	设置面板调大「忽略器件引脚阈值」（LQFP48 设 64；BGA 保持默认防误伤）
直插孔	通过三重甄别（多层+全孔+焊环）的真直插，本身已贯通，属预期跳过；若怀疑误判看报告「疑似直插误判已按贴片处理」行与诊断明细（hole=孔径、layer=多层/顶/底），或临时关闭「直插孔跳过判定」
已有就近过孔	同网络过孔已在扇出邻域内，避免重复；可调小「合并外扩」
无有效位置	8 方向全部阻塞（0402 密集区最常见）：确认回退小过孔已开启；或增大「阻塞外扩步数」、减小过孔/安全间距，或先整理该区域布线

若整板几乎无候选焊盘，通常是网表未导入（焊盘无网络）——预览报告的"候选电源/地焊盘"计数为 0 即此情况；控制台（扩展日志）有提取汇总可进一步定位。

License

Apache-2.0

开源 / Open Source

代码开源于 GitHub：https://github.com/liuem/LCEDA-pcb-autofanout

CI：push / PR 自动执行 lint + 10.8 万项离线测试并构建 .eext；打 v* 标签自动发布 Release 并附安装包
面向使用者的完整文档见 docs/使用说明.md（嘉立创扩展商店页面同文）
Bug / 建议请提 GitHub Issue，附「诊断」菜单控制台输出（[autofanout] 行）

Changelog

0.6.3 (2026-09-15)

更换 logo 与商店横幅（审核意见）：logo 改用 AI 生成的扁平插画风 PCB 焊盘图（1024×1024 PNG）；横幅换浅色调电路走线插画并叠加深色标题（1280×540 = 64:27 JPEG，文字对比度 9.1:1）

0.6.2 (2026-09-15)

README 新增「功能演示」章节（上架审核要求）：菜单入口、就近模式实战报告（135 候选 / 130 打孔）、盘中孔模式实战报告（111 盘中孔）、设置面板共 5 张截图
演示图以 ASCII 文件名入库（demo-*.png），兼容商店详情页渲染
docs/使用说明.md 同步嵌入演示图

0.6.1 (2026-09-14)

扩展更名：ai-pcb-autofanout → lceda-pcb-autofanout（UUID 不变，已安装用户无感升级；安装包文件名同步更名）
菜单移除「设置面板（兼容模式）」：图形设置面板已充分验证，向导式兼容入口下线（settingsWizard 及其对话框封装代码一并移除）；iframe 未注入存储时的提示改为建议升级客户端
设置面板开关控件修复：.row label 的 width:200px 覆盖了 .switch 的 38px，滑轨被拉成长条、与滑动圆点不匹配——改用更高优先级的 .row label.switch 选择器，开关恢复 38×20 胶囊轨道

0.6.0 (2026-09-14)

直插脏孔三重甄别（修复"整板没有那么多直插，89 个贴片被误判为直插"）：真直插跳过须同时通过三条物理判据，任一不满足即按贴片照常打孔——
- 多层判定：真直插焊盘层必须是 MULTI(12)（SDK 定义焊盘层仅 1/2/12，通孔贯穿全板，单层铜皮上的孔数据必是脏数据）
- 器件全孔共识：真直插件的全部焊盘都带孔；件内只有部分焊盘带孔（如某批贴片电容单侧误带孔）按脏数据处理
- 焊环完整：孔径 + 0.3mm ≤ 焊盘长边，孔塞不进焊盘的不可能是真直插
盘中孔模式（设置面板开关，默认关）：过孔直接打在焊盘中心，无需连线（建议配合树脂塞孔/电镀填孔工艺）；要求过孔整圆落在焊盘内（外径 ≤ 焊盘短边）且中心通过避让校验，主过孔放不下自动试回退小过孔，仍不行自动回退就近打孔
报告新增「疑似直插误判已按贴片处理：N 个焊盘（C114-1、…）」与「其中 N 个为盘中孔（焊盘中心直放）」行
诊断明细升级：输出原始层（多层/顶/底）、孔径 mm、疑似脏孔标记
测试增至 108,651 项断言：新增脏孔五形态（单侧大孔/单侧小孔/全孔单层/ 多层大孔塞不进/混装定位脚）与盘中孔（中心直放/回退小过孔/板边回退就近/ 真直插仍跳过/写回无连线）场景

0.5.1 (2026-09-14)

设置面板拨动即自动保存：修改任意输入/开关立即写入配置（此前需点「保存设置」，只拨开关未保存导致配置未生效的坑已消除）
直插孔跳过判定可关闭（设置面板「直插孔跳过判定」开关）：部分封装孔数据异常会把贴片电容误判为直插；关闭后全部电源/地焊盘参与打孔
诊断菜单：「诊断：输出焊盘明细到控制台」——每个电源/地焊盘的尺寸/孔/阻焊/引脚数与规划去向（打孔方向距离 / 跳过原因）逐行输出，可复制反馈定位问题
合并跳过明细增加"距最近同网络过孔 X.XXmm"
DRC 提示区分「宽松模式已跳过」与「接口不可用」
测试增至 75,673 项断言

0.5.0 (2026-09-14)

宽松模式（设置面板开关）：板子本身已有 DRC 违规时使用—— 忽略间距预检查（仅保留 ~2mil 防完全重叠）、跳过连线通道检查，并自动跳过 DRC 后校验（预检查已放宽，DRC 必然新增违规，回滚无意义）；能打尽打，可能引入新的 DRC 违规
直插判定金属化交叉校验：孔数组有效但焊盘明确标记非金属化（getState_Metallization() === false）时按贴片处理——修复部分封装孔数据脏导致贴片电容被整体误判为直插
控制台输出直插器件清单（如 C126、H5、C114…），便于核对是否真为直插电解/端子
测试增至 75,670 项断言（宽松模式打孔/防重叠底线/DRC 自动跳过/金属化校验）

0.4.0 (2026-09-14)

修复"0402 等小封装整体打不上孔"：

回退小过孔：主过孔 8 方向全阻塞时，自动换小一号（默认 0.2/0.4mm）重试—— 0402 去耦电容密集区（上下有 IC 逃线、左右有相邻电容）常塞不下 0.6mm 过孔，小过孔 + 6mil 间距往往能进；外径设 0 关闭。报告区分主/回退过孔数量
安全间距默认 0.2 → 0.15mm（6mil，JLC 标准工艺）：预检查本为近似值，真实 DRC 后校验仍兜底
设置面板（图形界面 + 兼容向导）新增回退过孔孔径/外径项
测试增至 75,636 项断言：新增 0402 阵列 + 上下逃线场景（10 个中间焊盘回退 0.4mm、 2 个端头仍用主过孔、关闭回退后 blocked）

0.3.1 (2026-09-14)

修复"许多焊盘没打孔（通常同一封装整体没打）"：

直插判定收紧：仅当钻孔为数组且孔径 > 0（['ROUND', d]/['SLOT', d, l]）才视为直插跳过；部分封装数据的 SMT 焊盘会返回 []/['ROUND', 0]/字符串，此前会把整个封装误判为直插而全部跳过
压板边焊盘不再整体跳过：焊盘中心在板外/板边（边沿连接器常见）时，仍向板内方向搜索打孔（过孔位置本身有板边 margin 校验）
阻焊扩展防脏数据：非数值/负值按 0 处理，异常大值钳位 50mil
报告按器件汇总未打孔原因：如 U1：引脚超限×13；J2：直插孔×2，引脚超限提示可调大阈值
提取阶段输出汇总日志（器件/焊盘/直插/阻焊/过孔/走线/板框）便于排查
测试增至 37,195 项断言（新增 parsePad 直插/阻焊解析、压板边焊盘场景）

0.3.0 (2026-09-14)

图形设置面板（iframe + 注入的 eda.sys_Storage，与 ai-pcb-autoplace 同款方案）：全部参数表单化（数字输入/开关/下拉），保存即写入共享存储、执行打孔时生效；带范围钳位与回显、「恢复默认」按钮；iframe 未注入时提示改用兼容模式
菜单拆分：「设置面板...」（图形界面）与「设置面板（兼容模式）」（原向导对话框）

0.2.0 (2026-09-14)

行为改进：

间距规则内就近打孔：过孔边缘贴合焊盘边界——优先按阻焊开窗边缘（读取焊盘阻焊扩展，读不到回退焊盘铜皮尺寸）判定，可选额外余量 stub（默认 0 = 贴合就近）
直插件引脚不打孔：带金属化孔的焊盘（getState_Hole 非空）本身就是通孔，自动跳过并在报告计数
直线方向优先：方向搜索顺序改为 0/90/180/270° 优先（长轴方向最先），45° 斜向仅作后备

其他：

设置面板新增「就近边界用阻焊层」开关；「伸出距离」改为「额外伸出余量」（0=贴合）
测试增至 34,765 项断言，新增直插跳过 / 阻焊边界 / 直线优先 / 同层连线通道阻挡场景

0.1.0 (2026-09-14)

首个版本。

电源/GND 网络自动识别（内置 GND/电压词族 + 自定义网络模式）
焊盘 8 方向就近扇出过孔：板边/异网络焊盘/过孔/走线间距预检查，阻塞时逐档外扩
焊盘→过孔连线宽度自适应，恒不超过焊盘尺寸
过孔伸出距离（stub）可配置（默认 0.25mm）
高引脚数器件忽略阈值（默认 32，BGA 保护）
创建后 DRC 后校验，新增违规自动整体回滚
同网络既有过孔合并去重
预览模式 / 一键清理本插件创建的图元
离线测试：合成板 34,101 项断言全部通过

版本	v0.6.3
发布者	liuem
发布时间	2026-09-16 09:15:52
名称	lceda-pcb-autofanout
UUID	e4b41778209e47768b4f04e6aba93146
适用EDA版本:	^3.2.0
报告	报告滥用

电源地就近打孔