铜路卫士 · PCB载流助手

铜路卫士是一款用于嘉立创EDA专业版的 PCB 铜走线估算与检查扩展。它可以根据持续电流、允许温升、铜厚和走线层计算建议线宽，并读取当前选中的 PCB 直线走线，检查其线宽余量。

主要功能

• 基于 IPC-2221 传统经验公式估算外层或内层铜走线的理论线宽。
• 线宽和长度同时显示毫米（mm）与密耳（mil），无需切换单位。
• 提供 0%、25%、50% 和 100% 工程余量选项，默认推荐 25%。
• 估算指定长度走线的电阻、压降和铜耗。
• 读取当前 PCB 中选中的直线段，展示网络、层、线宽、长度和安全余量。
• 对比外层走线开窗前与开窗加锡后的估算温升；支持输入焊锡厚度和覆盖率。
• 自动生成 0.25 A 至 10 A 的电流—线宽速查表，并可一键选用电流档位。
• 建议线宽不会低于 0.15 mm 的常规制造参考下限；实际下单仍以所选板层和厂家 DRC 为准。
• 支持浅色/深色系统主题、键盘操作和窄窗口自适应。

功能演示

下图展示插件的主要工作界面：输入持续电流、允许温升、铜厚、走线层和工程余量后，可同时查看 mm/mil 建议线宽、压降与铜耗；页面下方还提供开窗加锡温升对比和电流—导线宽度速查表。

使用方法

1. 在嘉立创EDA专业版中安装扩展包。
2. 从顶部菜单选择“铜路卫士 → 计算/检查走线载流”。
3. 输入持续电流、允许温升、铜厚、走线层和长度。
4. 查看理论线宽、含工程余量的建议线宽、压降和功耗。
5. 如需检查现有设计，请在 PCB 画布中选中一条或多条直线走线，再点击“读取选中走线”。

计算依据

扩展采用 IPC-2221 传统经验模型：

I = k × ΔT^0.44 × A^0.725

外层 k = 0.048，内层 k = 0.024；铜厚按 1 oz ≈ 35 μm 估算。电阻使用 20°C 时铜电阻率 1.724 × 10⁻⁸ Ω·m 计算。

重要说明

计算结果属于工程估算，不是制造保证。结果没有覆盖邻近热源、阻焊、铜皮散热、海拔、脉冲电流、过孔瓶颈、连接器和焊盘限制，也不能替代器件数据手册、制造商规则和实测温升。高电流或高可靠设计应保留更大余量。

当前版本只分析选中的 PCB 直线段；圆弧、过孔和铜皮暂不纳入自动检查。选中走线相关 API 仍为嘉立创EDA Beta 接口，如自动读取不可用，手工计算功能不受影响。

开窗温升功能采用保守的等效截面积模型。仅去除阻焊、不加锡时，不计算空气对流可能带来的散热收益；加锡时采用 SAC305 约 13.2 μΩ·cm 的电阻率折算等效铜截面积。焊锡厚度通常不均匀，请按最薄位置复核并进行实测。

参考资料

• IPC-2152《Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design》：电流、导体尺寸和温升关系。
• Indium Corporation Indalloy 256 (SAC305) 产品数据表：电阻率约 13.2 μΩ·cm。
• 嘉立创 PCB 制造能力与所选叠层的设计规则。

隐私

扩展仅在本地读取当前文档和选中图元，不上传项目数据，不包含账号、邮箱、电话等个人信息。

源码仓库

本扩展以 Apache-2.0 许可证开放源码：

• GitHub：fan1412/JLC-Extension-copper-route-ampacity
• 问题反馈：GitHub Issues

许可证

Apache-2.0