Changelog

v1.5.0 (2026-09-02)

改进 — 爬电距离计算器优化

• 删除污染等级1和4：污染等级选项只保留2和3，符合实际应用场景
• 动态材料组别选项：
  • 污染等级2：可选 I、II、IIIa（IIIb不适用，已隐藏）
  • 污染等级3：可选 I、II、III（不区分IIIa、IIIb）
• 更新爬电距离数据表：使用文档提供的精确数据，覆盖所有材料组别
• 移除污染等级4提示：简化用户界面

v1.4.1 (2026-09-01)

修正 — 电气间隙查表逻辑

• 修复电压落在区间内时取错行的问题（如 40V/B2 应为 25.17mil，之前显示 3.94mil）
• 原因：IPC_TABLE 每行存储的是该电压"上限"对应的间隙值，应取 IPC_TABLE[i+1] 而非 IPC_TABLE[i]

v1.4.0 (2026-09-01)

重写 — 电气间隙计算器 (IPC-2221C)

• 数据源改为 IPC-2221C：以 mil 为基准数据，内部转 mm 存储
• 新增 B5 条件：外层导体，覆盖敷形涂层（Conformal Coating）
• 新增 mm/mil 单位切换：结果区域可切换显示单位
• B2~B4 描述修正：与 IPC-2221C 标准原文对齐
• 新增免责提示：该工具仅做快速查表计算，高压场景需对比各项规范

修正 — 过孔桶截面积显示

• 修复截面积显示 "22.295129 mmm² (35 mil²)" → 正确显示 "0.022295 mm² (35 mil²)"
• 原因：fmtEng(areaMm2, 'mm²') 会加 SI 前缀变成 "mmm²"，改用 fmt() 直接输出

v1.3.7 (2026-09-01)

修正 — IEC 60664-1 爬电距离表完整数据

• 爬电距离表改为完整的 IEC 60664-1 Table F.4 数据（21个电压步进：10~1000V）
• 污染等级 2/材料 II 与标准一致（100V→1.0mm, 125V→1.06mm, 160V→1.1mm, ...）
• 补充污染等级 3 数据（按标准比例推算）

v1.3.6 (2026-09-01)

v1.3.5 (2026-09-01)

改进 — 导体参数显示优化

• 电流密度由警告降级为辅助提示，始终显示在参数正常/警告信息中
• "带保险的线宽"改名为"安全裕量线宽"

v1.3.4 (2026-09-01)

修正 — 过孔截面积计算写法

• 过孔桶截面积改为直接用 mil 输入计算 A = π × t × (d − t) (mil²)，再转 mm²
• 避免 mil→mm→mil² 的绕圈换算，代码逻辑更清晰

v1.3.3 (2026-09-01)

修正 — 电气间隙 + 爬电距离

• 修正 IPC-2221 列定义：B2=外层无涂覆(海拔≤3050m)，B3=外层无涂覆(海拔>3050m)，B4=外层永久聚合物涂覆
• 爬电距离改用 IEC 60664-1：不再简单 ×1.5，改为根据 RMS 工作电压、污染等级（1-4）、材料 CTI 组别（I/II/IIIa/IIIb）查表计算
• 新增"污染等级"和"材料组别"输入，爬电距离独立于电气间隙单独评估

清理 — 移除未使用参数

• 导体参数计算器中移除"PCB 板厚"输入（该参数未参与任何公式计算）

v1.3.1 (2026-09-01)

修正 — 外层 K 值

• 外层 K 值由 0.044 修正为 0.048（IPC-2221B 标准值）
• 过孔公式审核确认：代码与参考公式完全一致

v1.3.0 (2026-09-01)

重写 — 导体计算器公式

• 移除公式模式/查表模式切换，统一使用 IPC-2221B 公式 I = K × ΔT^0.44 × A^0.725
• 外层 K=0.048，内层 K=0.024（1A/25°C/ΔT10/1oz → 所需线宽≈10.7mil）
• 新增：所需最小线宽输出，带保险放大倍数选项（默认1.5×）
• 计算结果下方显示完整计算公式

修复 — 选中图元读取

• 修复 getAllSelectedPrimitives_PrimitiveId() 缺少 await 导致 "ids is not iterable" 报错
• 改用 getAllSelectedPrimitives() 直接获取图元对象，按 PrimitiveType 过滤
• 导体：读取走线线宽并自动填入
• 过孔：读取过孔内径/外径并自动填入

改进 — 单位换算

• 移除 AWG 线规对照表
• 新增增益 ↔ 放大倍数换算（电压增益 dB ↔ 倍数 / 功率增益 dB ↔ 倍数）

重审 — 电气间隙计算

• 修正 IPC-2221 Table 6-1 列定义：B1=内层导体，B2=外层+永久聚合物涂覆，B3=外层无涂覆，B4=高空
• 修正 >500V 公式：内层 0.0005×V+0.25，外层 0.005×V+2.5，涂覆 0.00025×V+0.25
• 计算结果下方显示公式说明

重审 — 过孔计算

• 修正载流能力 K 值：K=0.024（过孔等效内层，修正之前 0.048 错误）
• 电阻增加温度修正：ρ(T) = ρ₂₀ × [1 + 0.00393 × (T_avg - 20)]
• 新增环宽 (pad−hole)/2 输出
• 并联计算改用 JS 变量直接传递（不再解析 DOM 文本）
• 计算结果下方显示公式说明

修复 — 文档乱码

• 修复 iframe/index.html 中"电���厚度"乱码→"电镀厚度"

v1.2.3 (2026-08-27)

v1.2.2 (2026-08-27)

修复 — 实际温升反算

• 查表模式：用 IPC-2152 表反查实际温升（内层散热差 → 相同电流温升更高）
• 公式模式：保留 IPC-2221B 公式反算
• 修复内层温升低于外层的问题

v1.2.1 (2026-08-27)

修复 — 导体计算标准化

• 铜厚输入简化：单一"成品铜厚"参数
• 查表模式：使用 IPC-2152 Figure 5-1/5-2 数据，按铜厚等比缩放
• 公式模式：IPC-2221B 标准公式 I = K × ΔT^0.44 × A^0.725（外层 K=0.024, 内层 K=0.048）
• 电阻计算：标准公式 R = ρ(T) × L / A
• 层位置简化：合并外层顶层/底层为"外层"
• 默认使用查表模式（基于 IPC-2152 实测数据）

v1.1.0 (2026-08-27)

改进 — 导体内阻与电气参数计算

• 新增环境温度、板材类型（FR-4/高Tg/聚酰亚胺/Rogers）、PCB板厚输入
• 新增导体宽度/铜厚/长度/板厚单位切换（mil↔mm、oz↔mil↔μm 等）
• 电阻率随温度修正：ρ(T) = ρ₂₀ × [1 + α × (T_avg - 20)]
• 新增电流密度输出、导体最高温度输出
• 新增板材最高温度安全检查、电流密度警告
• 层位置细化为：外层-顶层 / 外层-底层 / 内层

v1.0.0 (2026-08-27)

初始版本发布。

功能

• 导体内阻与电气参数计算：基于 IPC-2152，支持公式/查表双模式
• PCB 常用单位换算：长度、铜重、电流密度、AWG 线规
• 电气间隙计算：基于 IPC-2221C，支持公式/查表双模式
• 晶振负载电容计算：等值匹配 + 反向验证
• 过孔属性计算：基于 IPC-2152，支持多过孔并联
• 支持从 PCB 选中图元自动读取走线宽度和过孔参数